PCIE SLOT Q-RELEASE
Ця апаратна кнопка призначена для розблокування механізму фіксації першого слота PCIe одним натисканням, що значно спрощує процес від’єднання карти PCIe від материнської плати.
M.2 Q-LATCH
Інноваційне кріплення Q-Latch спрощує встановлення й вивільнення SSD-накопичувачів формату M.2 – для цього не потрібні спеціальні інструменти. Конструкція кріплення передбачає механізм фіксації накопичувача у слоті M.2 без використання традиційних гвинтів.
BIOS FLASHBACK
Завдяки функції BIOS FlashBack користувачам потрібно лише завантажити останню версію UEFI BIOS на USB-накопичувач із файловою системою FAT32, підключити живлення до материнської плати, вставити USB-накопичувач у порт плати й натиснути розташовану на ній кнопку. Для використання цієї функції не потрібні навіть процесор і модулі пам'яті.
Q-LED
Чотири індикатори дозволяють із легкістю визначити, який саме компонент може бути причиною неполадок у роботі комп’ютера.
НЕПЕРЕВЕРШЕНА ПРОДУКТИВНІСТЬ
Ретельно спроєктовані та розміщені радіатори VRM та накопичувачів M.2 забезпечують максимально якісну роботу цих компонентів навіть в умовах компактного корпусу.
СПАРЕНІ СИЛОВІ МОДУЛІ
Плата використовує схему живлення 12 + 1, кожна з фаз якої розрахована на струм до 60 А, щоб з легкістю впоратися з найскладнішими робочими навантаженнями процесорів Intel Core™ 13-го покоління.
ДОБІРНІ КОМПОНЕНТИ
У материнських платах ASUS застосовуються найкращі дроселі з феритовим осердям і конденсатори, які здатні працювати довше та за більш складних умов, ніж стандартні компоненти.
6-ШАРОВА ДРУКОВАНА ПЛАТА
Багатошарова конструкція друкованої плати сприяє кращому розсіюванню тепла в області системи живлення, що підвищує загальну стабільність роботи комп’ютера.
OPTIMEM II
ASUS OptiMem II означає використання оптимізованого розведення слотів пам'яті в певному шарі друкованої плати з метою зменшення довжини доріжок, а також додаткові зони екранування для усунення електромагнітних наведень.
МАСИВ РАДІАТОРІВ МОДУЛЯ VRM
Компоненти системи живлення охоплюють два масивних радіатори. За допомогою каналів покращується розсіювання тепла, яке відводиться від високопродуктивних процесорів Intel 13-го покоління.
